駐馬代表：台馬半導體供應鏈互補 拓展區域市場
（中央社記者黃自強吉隆坡8日專電）隨著全球半導體供應鏈重組，台灣近年加速布局東南亞市場。駐馬代表連玉蘋指出，台灣在先進晶片製造居全球領先地位，大馬封裝測試及電子製造服務扮演關鍵角色，雙方供應鏈高度互補。
為期3天的「東南亞半導體展」昨天落幕，駐馬來西亞台北經濟文化辦事處代表連玉蘋也在展會期間出席「2026年台灣與東南亞半導體產業交流會」。她表示，半導體成為全球科技與經濟發展核心，從人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G通訊到電動車與智慧製造，都高度依賴半導體技術。
連玉蘋指出，她最近訪問檳城，見證台商持續擴大在馬來西亞投資，展現對馬來西亞市場的信心。她並呼籲大馬儘速與台灣更新施行逾30年的雙邊投資協議（BIA），建立更完善投資保障環境，以吸引更多台商投資，深化台馬高科技產業合作。
駐馬來西亞台北經濟文化辦事處經濟組長章遠智說，台灣與馬來西亞在半導體產業鏈具高度互補性，台灣在IC設計與晶圓製造具技術優勢，大馬則在封裝與測試領域扮演關鍵角色。
他認為，台馬未來在高階晶片、感測器與控制系統等領域具龐大合作空間。
台灣電子製造設備工業同業公會常務理事林峻生表示，馬來西亞是全球重要半導體出口國之一，在全球封裝測試產能中占有關鍵地位。此次台灣業者展示先進封裝、智慧製造與數位轉型解決方案，深化台馬半導體合作。
此外，與會的台灣半導體相關業者今天也拜會大馬台灣商會聯合總會，了解馬來西亞投資與產業環境。財團法人精密機械研究發展中心副總經理周麗蓉表示，希望整合台灣業者共同參展，拓展國際市場。
大馬台商總會總會長蔡欣恬強調，大馬憑藉電子製造與封裝測試基礎，正逐漸成為台灣半導體供應鏈布局的重要據點。
在駐馬處協助下，SEMI Taiwan、SEMI Southeast Asia及馬來西亞半導體工業協會（MSIA）簽署合作備忘錄（MOU），盼進一步深化台馬半導體產業交流。
業界認為，馬來西亞憑藉封裝測試與電子製造基礎，加上台灣在晶片設計與先進製造優勢，未來雙方可望進一步深化供應鏈合作，打造區域半導體生態系。（編輯：陳承功）1150508
