臻鼎-KY：AI帶動PCB產業千載難逢成長

（中央社記者江明晏台北29日電）臻鼎-KY今天召開股東會，董事長沈慶芳表示，AI應用全面帶動PCB結構升級，為產業創造千載難逢的成長契機，新一輪高速成長週期啟動，目標未來5年加速成長，2026年伺服器、光模組業務營收將成倍增長，IC載板營收目標成長70%以上。

全球PCB廠臻鼎-KY今天召開2026年股東常會，董事長沈慶芳於會中表示，人工智慧（AI）快速發展，正為電子產業帶來結構性變革，也為PCB產業創造千載難逢的成長契機。

沈慶芳指出，受惠AI相關應用需求持續擴張，臻鼎2025年合併營收再創歷史新高，在高階產品、關鍵製程與全球產能布局上的長期耕耘，臻鼎目標未來5年營收成長優於產業平均水準，並將同步提升獲利表現。

沈慶芳說，AI發展正推動PCB角色由傳統訊號連接，進一步升級為高效能運算與系統整合的重要載體，面對此一趨勢，臻鼎已建立橫跨「雲、管、端」的產品與製程能力，並將於2026年迎來「雲」與「管」兩大應用領域的高速成長。

沈慶芳指出，在AI伺服器方面，GPU與ASIC客戶的 Intelligent HDI（iHDI）與HLC產品將陸續轉入量產，在光模組方面，客戶新一代產品朝1.6T升級，進一步推升採用MSAP技術高階PCB需求；在IC載板方面，AI算力需求快速擴張，將帶動高階ABF載板成長動能持續放大。

臻鼎預期，2026年伺服器、光模組業務營收將成倍增長，IC載板營收目標成長70%以上，營運結構正加速朝高階AI應用升級，並將成為未來數年推動營收規模擴大與獲利能力提升的關鍵引擎。

面對AI浪潮與全球供應鏈重組並行的新時代，沈慶芳強調，臻鼎正積極擴大全球高階產能與技術領先優勢，目前正處於成立以來規模最大的產能擴充階段。

臻鼎表示，淮安科技城HD園區已於今年4月動土，將新建HDI、MSAP與HLC廠，完工後淮安科技城4座園區總廠房數將達23座，目標打造全球規模最大、技術最先進的PCB生產基地，泰國廠區將成為服務全球客戶及強化供應鏈韌性的關鍵基地，一廠量產爬坡順利，二廠規劃於2027年進入量產，三廠、五廠及機械鑽孔中心同步建置中。

臻鼎表示，高雄AI園區則聚焦高階ABF載板與高階PCB產能，定位為先進製程與高階產品的重要據點。隨著淮安、泰國與高雄等高階產能陸續到位。

沈慶芳進一步表示，2025年，臻鼎專利獲證數量超過2000件，隨AI伺服器、光模組、IC載板及應用於折疊手機、智慧眼鏡等邊緣AI裝置的高階軟板與類載板需求持續成長，臻鼎將深化與國際關鍵客戶的協同合作，推動產品組合朝高附加價值應用升級。（編輯：楊蘭軒）1150529