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台美高教交流 半導體教育聯盟合作推展人才培育

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高等教育國際合作基金會董事長李蔡彥(右3)與美國州立學院及大學協會主席威爾希(Charles L. Welch)(左3)於27日簽署「台美半導體教育聯盟合作意向書」,盼建立跨國、跨域的人才培育模式。(教育部提供)中央社記者陳至中台北傳真 115年5月29日
高等教育國際合作基金會董事長李蔡彥(右3)與美國州立學院及大學協會主席威爾希(Charles L. Welch)(左3)於27日簽署「台美半導體教育聯盟合作意向書」,盼建立跨國、跨域的人才培育模式。(教育部提供)中央社記者陳至中台北傳真 115年5月29日

(中央社記者陳至中台北29日電)高等教育國際合作基金會(FICHET)與美國州立學院及大學協會(AASCU)簽署「台美半導體教育聯盟合作意向書」,將結合移地訓練、產業實習等方式,共推半導體和AI人才培育。

教育部今天發布新聞稿,部長鄭英耀於5月27日出席在美國奧蘭多舉辦的高等教育交流會,見證台、美雙方簽署合作意向書,台灣共有23校參與,美國則有27校代表出席。

這次簽約中,美方代表為AASCU主席威爾希(Charles Welch,另譯威爾奇),AASCU是由美國各州政府支持及管理的州立大學與學院共同組成,長期致力推動美國州立高等教育發展,在美國高教體系具重要影響力。

政治大學校長李蔡彥為FICHET董事長,他在致詞中指出,全球半導體產業正面臨前所未有的人才需求與技術革新,高等教育機構必須突破傳統學科界限,建立跨國、跨域的人才培育模式。

李蔡彥表示,台灣擁有完整的半導體產業生態系與世界級創新能量,而大學扮演串聯產業、研究與人才的重要樞紐。透過台美高等教育合作,不僅能培育兼具專業知識與國際視野的人才,更有助於強化全球科技供應鏈的韌性與永續發展。(編輯:管中維)1150529

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