台化與日商合作打入半導體供應鏈　今年底量產

（中央社記者曾仁凱台北3日電）台化今年首度參加台北國際電腦展（COMPUTEX），創台塑四寶參展首例。台化透露正與日本聚丙烯公司（JPP）技術授權合作，發展茂金屬PP（聚丙烯）超潔淨材料，打入半導體製程供應鏈，預計今年底開始量產。

台化總經理呂文進今天表示，台化積極發展各種高性能的複合材料，包括PC（聚碳酸酯）、PC/ABS等高值化改性材料，並投入芳香族尼龍、PEEK（聚醚醚酮）等高溫工程塑料開發。相關複合材料具有高強度、輕量化、阻燃、耐候等優點，可應用於無人機、人形機器人、AI伺服器、AI筆電、5G、6G網通及半導體載具等領域。

其中，台化與日本JPP公司合作，發展茂金屬PP，採用先進的茂金屬觸煤技術，具備低氣味、低VOC（揮發性有機化合物）效能兼容特性，可滿足半導體產業對於潔淨度的嚴格要求，已獲導入半導體製程的晶圓盒、載具盒等採用，成為全世界第3家PP晶圓載具材料供應商，預計今年底開始量產。

呂文進表示，目前台化的高性能複合材料年營收約新台幣100億元，占整體營收比重約4%；台化目標3年後高性能複合材的營收占比要提升至30%。由於相關產品毛利率可達3成以上，遠高於台化毛利率目前僅個位數，有望帶動整體獲利提升。

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台化也推動5N5高純度電子級低碳氫氣專案，規劃利用既有石化製程的副產品氫氣做為原料，生產低碳氫氣，預定2027年第3季開始產出。

台化強調，該電子級低碳氫氣已取得第三方碳足跡認證，氫氣碳足跡為0.52 kg CO₂e/kgH₂，約為主流製氫技術的1/20。電子級氫氣可應用於半導體晶圓製程中的還原反應、清洗與保護環境。台化接下來也規劃發展電子級特用氣體，支援半導體、面板與LED製程需求。（編輯：張良知）1150603