閎康擴大布局矽光子檢測　首套光電分析設備8月到位

（中央社記者張建中新竹18日電）瞄準矽光子商機，半導體檢測廠閎康啟動矽光子晶圓與晶片光電分析檢測平台投資布局，首套設備預計8月前完成建置，今年底與明年初再陸續安裝第2套及第3套設備。

閎康董事長謝詠芬透過新聞稿表示，閎康在矽光子供應鏈已搶下不少客戶，旗下10大矽光子客戶2025年合計貢獻約新台幣1.91億元營收，技術布局已逐步轉化為具體商業成果。

閎康指出，將分階段完成平台部署，首套矽光子分析設備預計今年8月前到位，主攻矽光子元件的光學失效分析（OFA），涵蓋光損失分析、漏光缺陷定位，並提供光子波長場域測試，可量測光學特性、偏振特性與波長響應等關鍵參數。

此外，今年第4季前將完成支援200G高速光電元件的頻率域測試設備建置，提供高速頻率響應、頻寬、射頻（RF）特性與阻抗匹配等檢測服務。2027年第2季前完成部署共同封裝光學（CPO）封裝模組的檢測平台。

閎康表示，未來將可全面支援矽光子產品自研發、工程導入至量產的完整分析需求，服務範圍橫跨光子積體電路（PIC）、光調變器、光偵測器（PD）與共同封裝光學（CPO）等關鍵元件。

閎康指出，矽光子晶圓級測試平台可支援光柵耦合器（GC）、邊緣耦合器（EC）、雙向耦光及單側收發等多元耦光架構，並配置高精度溫控載台，能在不同溫度條件下進行元件特性量測，所有設備均建置於高潔淨度無塵室，以降低環境干擾、確保量測品質。

閎康強調，矽光子元件涉及矽、鍺及磷、硼等多元素摻雜與光電整合架構，材料純度、介面品質與摻雜控制要求遠高於傳統邏輯IC，須仰賴高靈敏度二次離子質譜分析（SIMS）進行摻雜深度與微量雜質檢測，並高度依賴高階故障分析能力，以快速定位電性與光學失效根因。

閎康表示，因同時具備SIMS與高階故障分析和可靠度分析等整合分析能力，可提供從材料分析、缺陷定位到失效根因解析的一站式解決方案。（編輯：林淑媛）1150618