臻鼎：AI仍在基礎建設階段 ABF缺口3年內難補上
（中央社記者曾筠庭台北7日電）全球PCB大廠臻鼎董事長沈慶芳今天表示，目前AI仍處於基礎建設階段，真正應用端尚未全面展開，未來隨AI伺服器、高效能運算、人形機器人等需求成長，將持續推升高階PCB需求。
他指出，AI伺服器使用的ABF載板尺寸愈來愈大，但因耗材增加、製程難度提高，供需缺口短期難以改善，預估未來2、3年內仍不易舒緩。
工商協進會今天舉行公亮講座，邀請臻鼎董事長沈慶芳進行專題演講。對於市場擔憂AI投資是否過熱，沈慶芳表示，目前AI產業仍處於基礎建設階段，包含能源、GPU、算力、大型模型等環節都在建置，雲端AI伺服器、邊緣運算及未來量子運算等，都是支撐AI發展的重要基礎。
他指出，AI後續發展不僅限於伺服器，隨著光模組、5G到6G、邊緣AI等技術演進，都將帶來新一波PCB需求。臻鼎看好AI長期趨勢，持續提高資本支出，今年原規劃投資約新台幣500億元，後續追加至800億元，投資規模將維持高檔。
沈慶芳表示，PCB建廠需要較長時間，必須提前布局，臻鼎20年間從沒有工廠發展至現在成為全球PCB龍頭，且連續第9年維持產業領先地位，主要就是看好PCB產業一波比一波成長，且具長期經營價值。他提到，過去台灣對PCB產業存在「爹不疼、娘不愛」的誤解，但近2年AI浪潮讓外界重新看到PCB的重要性。
至於ABF載板供應缺口，沈慶芳在會前受訪時表示，短期內仍難以解決。他指出，AI伺服器使用的ABF載板尺寸愈來愈大，不僅耗材增加，也使製程良率更難控制，「目前來看是蠻吃緊的，可能2、3年內應該看不到有供需舒緩的情況」。
談及南韓持續透過國家力量積極擴張AI生態系，沈慶芳表示，AI是全球各國積極布局的領域，不僅南韓如此。他認為，台灣在AI硬體領域具備優勢，尤其在垂直供應鏈分工與整合能力方面仍是全球強項，應持續把自身基礎做好，不必過度擔憂其他國家的競爭與發展。（編輯：張均懋）1150707
