國際固態電路研討會 台22篇論文入選全球第4

（中央社記者許秩維台北21日電）國際固態電路研討會有晶片（IC）設計領域奧林匹克大會的美稱，2020年會將於美國舊金山舉行，台灣共有22篇論文入選，再創新高，數量居全球第4。

IEEE固態電路學會台北分會今天新聞資料指出，國際固態電路研討會扮演全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的領先指標，是國際半導體與晶片系統產學研專家在頂尖技術交流的最佳論壇，在產學界中具舉足輕重地位。

國際固態電路研討會2020年會預計於2020年2月於美國舊金山舉行，台灣共有22篇論文入選，再創新高，數量僅次於美國、韓國、中國（含香港、澳門），居全球第4，而台灣入選的論文包含學界12篇、業界10篇論文。

業界以聯發科技入選6篇論文最多，包含人工智慧（AI）、5G通訊、生醫應用等高性能晶片，聯發科將發表應用於手持裝置的深度學習加速器，具即時辨識物體、即時翻譯、影像降噪等功能，另外也開發可應用於運動手錶的高動態範圍生醫電流感測計，可即時獲取低雜訊心電圖、微小化體脂計等資訊，讓使用者隨時了解健康狀況。

學界以清華大學入選5篇論文較多，清大電機工程系教授張孟凡的團隊共入選4篇論文，張孟凡的團隊將針對AI晶片發表智慧記憶體內運算電路晶片論文，包含全球最高多位元輸入/權重/輸出的電阻式記憶體內運算電路晶片。

台灣大學則有3篇論文入選，台大電機工程系教授楊家驤的團隊有2篇論文入選，團隊將發表基因識別變體的超高速系統晶片，將以往需耗費一週的基因變異偵測運算大幅加速至40分鐘內完成，可用於快速檢測新生兒遺傳基因與即時癌症篩檢等相關應用。（編輯：張銘坤）1081121

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