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榮耀從美國禁令突圍 搭高通晶片5G新機年內問世

2021/1/6 16:20(1/6 16:31 更新)
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中國手機廠榮耀的供應鏈整合趨於完整,搭載美國高通(Qualcomm)晶片的5G手機已在研發,預計今年第3季問世。圖為北京一家商場內的榮耀手機專區。(中新社提供)中央社  110年1月6日
中國手機廠榮耀的供應鏈整合趨於完整,搭載美國高通(Qualcomm)晶片的5G手機已在研發,預計今年第3季問世。圖為北京一家商場內的榮耀手機專區。(中新社提供)中央社 110年1月6日
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(中央社台北6日電)中國手機廠榮耀去年11月從華為脫離後,一如外界預期順利從美國禁令中突圍。陸媒報導,榮耀的供應鏈整合趨於完整,搭載美國高通(Qualcomm)晶片的5G手機已在研發。

榮耀與華為分家後,持續推動重啟與高通合作的傳言沒有停過。綜合陸媒第一財經、中國證券報、新浪財經報導,榮耀與高通的合作已是現在進行式,由於榮耀的終端公司不在美國實體清單內,所以與美國供應鏈企業合作不需要審批。

報導引述業內人士指出,榮耀不但可以使用高通的驍龍晶片,目前已經著手研發搭載驍龍晶片的全新5G手機。可能於今年第3季問世。

市場分析認為,榮耀與高通的合作可說是「兩情相悅」。

報導指出,高通中國區董事長孟樸在去年12月受訪時曾表示,「新榮耀」雖然是一家全新的公司,但裡面的成員很多都是熟人,溝通和探討未來的合作機會也會比較順利。「期待與新榮耀的合作機會。」

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華為總裁任正非去年11月時,在集團內部舉辦的「榮耀送別會」中坦言,出售榮耀的原因正是因為受到美國的制裁,為確保榮耀的上下游供應鏈、經銷商與供應商的營收,以及員工的生計,這是不得不做的決定。

根據研調機構DIGITIMES Research於去年底發布的分析報告,獨立於華為之外的新榮耀可望取得5G手機零組件以滿足中國市場需求,若機款能搭載Google行動服務(GMS),將助它拓展海外市場;不過,長期來看,新榮耀在部署新通路及品牌重塑上,仍有一段長路要走。(編輯:吳柏緯/沈朋達)1100106

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