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工研院攜手中油 成功開發5G銅箔基板樹脂原料

2021/8/24 12:03(8/24 16:28 更新)
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(中央社記者鍾榮峰台北24日電)5G帶動高階電路板上游銅箔基板大量需求,但關鍵的樹脂材料多為美、日等大廠壟斷,工研院與中油今天宣布,已合作開發出5G創新樹脂材料,估計自主化進口替代可達30%以上。

據工業技術研究院估計,在5G通訊帶動下,全球高頻高速銅箔基板需求將快速成長,2020年產值約29億美元,預期到2025年產值可望突破83億美元規模。

中油則指出,5G樹脂材料技術的開發完成,可協助台灣銅箔基板廠突破國際大廠的技術壁壘,提升產品附加價值與產業國際競爭力。

瞄準全球通訊產業對高頻材料要求日益提升,經濟部技術處啟動毫米波通訊關鍵材料計畫,支持工研院與中油合作,結合中油上游石化原料與工研院高階樹脂研發能量,投入創新樹脂及應用配方技術開發,發展下世代關鍵5G高階樹脂原料。

工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示,毫米波傳送速度快,但傳送距離短、繞射能力弱,需要布建大量小型基地台協助訊號傳輸,加上高頻段電波訊號特性,材料設計要求更高耐熱性與降低信號傳輸損耗率。

李宗銘指出,工研院團隊發現以往多用於工程塑膠的碳氫樹脂具有優異電性,能幫助提高訊號傳輸效能,透過特殊分子結構調控與製程設計,成功開發出兼具低介電及高導熱的碳氫樹脂材料,使訊號在高頻傳輸下具有更高穩定度及可靠度,符合毫米波高頻高速銅箔基板應用。

中油表示,與工研院共同開發的5G樹脂材料技術具低吸水率及低損耗特性,在有機溶劑中溶解度良好,提高製程加工便利性,並增加銅箔基板材料的機械強度與優異電氣特性。(編輯:康世人)1100824

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