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日月光積極布局先進封裝 吳田玉:與台積電密切合作

2023/11/3 17:05(11/3 21:16 更新)
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日月光半導體3日下午舉行媒體研討會,執行長吳田玉表示,在先進封裝領域,與台積電密切合作。中央社記者張建中攝  112年11月3日
日月光半導體3日下午舉行媒體研討會,執行長吳田玉表示,在先進封裝領域,與台積電密切合作。中央社記者張建中攝 112年11月3日
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(中央社記者張建中台北3日電)封測大廠日月光半導體執行長吳田玉今天表示,在先進封裝領域,日月光與台積電是密切合作夥伴,在AI自動化產線,日月光已經擁有46座智慧工廠,自動化產線軟硬體設計完全自主化。

日月光下午舉行媒體研討會,展望半導體產業演變,吳田玉指出,以往經濟規模和技術創新是驅動半導體產業的兩大動力,不過近年來地緣政治限制影響,使得區域性發展被非自然性因素切割,出貨量變動使得成本增加。

不過吳田玉指出,面對地緣政治風險變數,半導體產業有相對應措施,產業會以更快速度推出創新技術來因應,過去1年來人工智慧(AI)應用爆發就是顯例,未來10年產業也會著手技術創新,他看好智慧聯網、大數據、人工智慧、以及自動化的趨勢發展。

吳田玉指出,未來AI晶片在智慧型手機、自動駕駛、自動化機器人等應用,帶動半導體需求成長,「機器開始變聰明」,台灣要準備迎接半導體產業的下一波商機。

在先進封裝領域,吳田玉指出,近期CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝話題熱夯,日月光本身也布局先進封裝,與台積電是密切合作夥伴。在智慧生產布局,吳田玉指出,日月光至年底估計將擁有46座智慧工廠,在自動化產線軟硬體布局完全自主化。

吳田玉重申,日月光投控在高效能運算(HPC)和AI領域已布局多項封裝技術,可協助AI應用模仿人類五感應用,例如2.5D和3D IC、共同封裝光學元件(CPO)、雙面壓模(double side mold)、天線封裝(Antenna in Package)、嵌入式基板封裝(embedded die SESUB)等。

法人指出,日月光占全球半導體後段專業封測代工(OSAT)產業出貨量比重約32%,占台灣OSAT出貨量比重超過50%。(編輯:楊凱翔)1121103

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