泛3DIC 封測載板廠吃8成產能

（中央社記者鍾榮峰台北13日電）工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估，在泛3D IC技術應用，台灣封測和載板廠有機會囊括80%以上產能。

展望台灣3D IC產業發展趨勢，工研院IEK指出，3DIC發展促使包括台積電和聯電等前段製造廠商，切入下游封測市場，產業生態將產生調整，產業價值鏈也將遷移。

從高階手持裝置應用來看，IEK預期，超高階手持裝置將率先採用3D IC，3D IC較屬於前段製程 ，晶圓代工廠較占優勢，預期台積電、聯電、Globalfoundries、三星(Samsung)將優先受益。

IEK預估到2016年，在超高階手持裝置用3D IC領域，晶圓代工將囊括小於45%的產能，封測廠可占不到15%的產能，其餘將由整合元件製造廠(IDM)自主生產。

在中低階智慧終端裝置部分，IEK表示，可能採用泛3D IC技術(Embedded SiP/Fan-out PoP)，預估英特爾(Intel)、英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、高通(Qualcomm)、聯發科等，將帶頭使用並主攻新興市場。

IEK指出，泛3D IC技術具有低成本優勢，偏後段製程，包括日月光、矽品、欣興、景碩等廠商切入，預計泛3D IC技術封測廠和載板廠，將囊括80%以上產能。1031213

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