日月光第3季每股賺1.35元 4個季度高點

（中央社記者鍾榮峰台北30日電）日月光投控第3季稅後淨利新台幣57.34億元，每股稅後純益1.35元，是4個季度來單季高點，前3季稅後淨利104.67億元，每股純益2.46元。

日月光投控第3季合併營收1175.57億元，較第2季907.41億元成長29.6%，比去年同期1075.97億元增加9.3%。法人指出，第3季營收創投控成立以來單季新高。

第3季合併毛利率16.3%，較第2季15.4%增加0.9個百分點，比去年同期17.1%減少0.8個百分點，第3季合併營業利益83.85億元，合併營益率7.1%，較第2季4.6%增加2.5個百分點，比去年同期7.8%減少0.7個百分點。

第3季歸屬母公司業主淨利57.34億元，較第2季26.9億元大增113%，比去年同期62.57億元減少8%，第3季每股稅後純益1.35元，優於第2季EPS 0.63元，略低於去年同期EPS 1.47元。法人表示，日月光投控第3季獲利是4個季度來單季高點。

累計日月光投控今年前3季合併營收2971.59億元，合併毛利率14.96%，前3季合併營業利益148.21億元，合併營益率4.98%。前3季歸屬母公司業主淨利104.67億元，前3季每股稅後基本純益2.46元。

從半導體封裝測試客戶比重來看，日月光投控第3季前十大客戶營收占整體營收比重約58%。

從半導體封測產品應用營收比重來看，日月光投控第3季通訊產品占比約53%，個人電腦占比約14%，汽車、消費性電子和其他占比約33%。

日月光投控指出，前3季先進封裝成長幅度超過整體IC封裝測試的幅度，其中晶圓凸塊、覆晶封裝、晶圓級封裝和系統級封裝（SiP）業績年增幅度約9%，測試營收年增約6%。

其中在系統級封裝部份，日月光投控指出，今年前3季集團整體系統級封裝業績年成長32%，預期今年在SiP新生意量增加可超過1億美元。此外，日月光投控在新廠區的投資開始發酵。（編輯：鄭雪文）1081030

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