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聯發科推5G單晶片 封測台廠產業鏈齊聚力挺

2019/11/26 18:30
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(中央社記者鍾榮峰台北26日電)聯發科今天發表5G系統單晶片天璣1000,包括日月光投控旗下日月光和矽品、京元電和中華精測等半導體封裝測試合作夥伴也一同亮相。

聯發科今天正式發表5G系統單晶片天璣1000,首款搭載天璣1000的終端產品,預計2020年第1季量產上市。

今天發表會現場,聯發科5G系統單晶片的封裝測試合作夥伴也齊聚一堂,包括封測大廠日月光投控旗下日月光和矽品高階主管、晶圓測試廠京元電董事長李金恭、測試介面廠精測總經理黃水可,代表封測產業鏈現身力挺。

日月光投控先前指出,明年第1季有新產品和5G應用帶量,此外封裝測試整合方案比重也可持續提高,測試業績成長看佳。

法人指出,5G裝置射頻前端模組複雜度提高,5G應用將帶動系統級封裝(SiP)需求增加,日月光半導體的天線封裝技術,將受惠明年下半年首波毫米波(mmWave)放量趨勢。

在京元電部分,外資法人表示,京元電主要客戶涵蓋5G、人工智慧、以及CMOS影像感測元件等領域,未來在自動駕駛應用可期,需要更多的晶圓測試量,帶動京元電營運表現。

中國大廠華為(Huawei)也持續深耕5G應用,基地台和手機晶片測試量持續增加,此外蘋果(Apple)收購英特爾(Intel)旗下部分數據機晶片業務,對京元電都是長期利多。

法人預估,今年京元電在5G基地台相關晶片測試業績占整體業績比重可到15%,其中大約1成來自中國大陸晶片大廠射頻元件測試,另外4%到5%來自美系現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)測試。

觀察5G應用,精測預期sub-6GHz標準可望先行,毫米波也有機會跟上。法人預期看好5G應用加速,精測明年第1季業績表現雖然可能不若今年第3季,不過維持穩健表現。

精測跨足sub-6GHz和毫米波頻段的射頻元件測試,法人指出,精測也切入中國5G基地台大廠特殊應用晶片的測試供應鏈,此外中國大廠在5G基地台布建市占率超過6成,也有利精測探針卡出貨表現。(編輯:楊凱翔)1081126

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