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美制裁中芯陸IC設計跳腳 台三大晶圓代工吃補

最新更新:2020/09/29 11:39

(中央社記者鍾榮峰台北29日電)美國制裁中芯國際效應持續,法人預估中國IC設計商恐首當其衝,晶圓代工台廠包括台積電、聯電和力積電等可望受惠轉單效益。

外電報導,美國政府文件顯示,美國已展開制裁中國最大晶片製造商中芯國際,各企業供貨給中芯須先獲得許可。中芯27日指稱未收到相關官方消息,並重申只為民用和商用終端用戶提供產品服務,與中國軍方毫無關係。

歐系外資法人報告分析,若中芯受到制裁,不少中國IC設計股將受到衝擊,其中聚辰股份首當其衝,去年上半年聚辰股份全部都在中芯投片生產,相關產品包括電子抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)、智慧卡晶片等。

此外預計在A股掛牌的東芯半導體也可能成為重災區,法人估50%產品在中芯投片生產,主要生產NAND型和NOR型快閃記憶體以及DRAM產品等,預期力積電有機會受惠轉單效應。

此外,兆易創新大約有近50%的晶圓代工製造由中芯供貨,專攻NAND型和NOR型快閃記憶體、指紋辨識和觸控晶片等,預期台積電和聯電可受惠轉單,部分投片訂單也可能轉向上海華力微電子和華虹半導體。

瑞芯微電子大約有3成到4成晶圓代工由中芯提供,主要布局平板和電視系統單晶片、以及電源管理IC等,法人預期格羅方德(GlobalFoundries)、台積電和聯電可受惠轉單。

規劃在A股掛牌的恒玄科技主攻音訊系統單晶片,法人估大約28%的晶圓投片落在中芯,預期台積電可望受惠轉單。

韋爾股份大約有15%比重的晶圓生產由中芯提供,主攻CMOS影像感測元件(CIS)和面板驅動整合觸控單晶片(TDDI),其中中低階CIS元件由中芯代工,高階由台積電代工,法人估台積電和力積電有機會受惠。

此外,部分在中芯投片的北京昆騰微電子、匯頂科技、聖邦股份等,大部分投片量仍在台積電,若中芯受美制裁,法人估台積電可獲轉單增量挹注。

中芯國際是中國第一家進入14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)技術量產的積體電路晶圓代工企業,也擁有24奈米NAND型快閃記憶體、40奈米影像感測器等製造技術,量產包括邏輯電路、電源和類比晶片、高壓驅動、嵌入式非揮發性記憶體、非揮發性記憶體、混合訊號和射頻、影像感測器等,

法人指出,目前中芯國際有4座12吋(300mm)晶圓廠,北京和上海各2座;3座8吋(200mm)晶圓廠,上海、天津、深圳各1座;還有1座位於江蘇江陰的300mm凸塊加工廠。

從製程來看,90奈米以上和以下製程業績占比各約一半,今年第1季0.15微米和0.18微米占比約33%到34%,55奈米和65奈米占比約32%到33%;14奈米占比僅1%,28奈米占比僅約6.5%。

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展望全球晶圓代工市場,根據TrendForce預估,今年第3季台積電在全球晶圓代工市占率估約53.9%,穩居第1,中芯國際占比估約4.5%,位居第5。

觀察中國本土IC製造趨勢,工研院產業科技國際策略發展所指出,中國本土主要IC製造營收來自中芯國際、上海華力微電子,記憶體主要來自長鑫存儲和長江存儲。IC Insights預估到2024年,中國IC製造仍有50%來自海外,包括SK海力士、三星、台積電等。(編輯:楊凱翔)1090929

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