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面板驅動IC帶動COF封裝業績 易華電盤中鎖漲停

最新更新:2020/11/19 11:26

(中央社記者鍾榮峰台北19日電)面板驅動IC封測需求強勁,捲帶式薄膜覆晶封裝(COF)業績看佳,易華電今天開高走強,盤中鎖住漲停54.5元。

面板驅動IC封測廠對於到明年上半年展望釋出樂觀看法,南茂指出面板驅動IC(DDIC)中高階晶圓測試產能已滿載,預估吃緊狀況將會持續到明年上半年;頎邦也表示全球面板驅動IC產能供不應求狀況將延續到明年上半年,COF捲帶封裝業績不錯。

易華電積極布局Sub減成法(Subtractive)技術,應用在高階電視和主動有機發光二極體(AMOLED)電視;同時開發Semi半加成法(Semi-additive)技術,主要應用在高階智慧型手機和穿戴裝置產品;易華電也布局雙面法技術(2 Metal COF),主要應用在記憶體IC和邏輯IC產品。

從營收比重來看,法人指出,手機用COF封裝占易華電整體業績比重超過5成,其中中國手機品牌商占易華電手機用產能約8成。

觀察產業概況,法人指出,目前全球約有5家具量產COF能力的廠商,包括韓國Stemco、LGIT、日本Flexceed、台灣頎邦和易華電。中國大陸北京奕斯偉科技集團(ESWIN)和常州欣盛半導體(Aplus)也積極布局。

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從股權比重來看,根據易華電第3季財報,長華電材持股比重約41.8%,南茂持股比重約10%。

易華電自結10月合併營收新台幣2.04億元,較去年同期2.51億元減少18.98%,累計今年前10月自結合併營收22.42億元,較去年同期25.97億元減少13.67%。易華電第3季稅後淨利5947萬元,每股基本純益0.63元,累計今年前3季稅後淨利1.34億元,每股純益1.36元。(編輯:郭無患)1091119

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