超微AI大會蘇姿丰揭願景　Helios機櫃進入量產台廠受惠

（中央社記者張欣瑜舊金山23日專電）晶片大廠超微執行長蘇姿丰今天在Advancing AI大會上指出推論需求爆發，並親自宣布AI機櫃系統Helios、新一代CPU代號Venice進入全面量產，台廠供應鏈受惠。超微新一代GPU和CPU採台積電2奈米製程打造。

超微（AMD）AI大會在舊金山舉行，蘇姿丰於主題演講揭示AI願景與最新產品藍圖。

近期，市場對AI前景轉為觀望，蘇姿丰一開場再次強調，目前AI發展仍處於「非常、非常早期階段」。每個月Token（詞元）使用量，在兩年內成長近160倍。

蘇姿丰：推論需求爆發　2030年AI加速器市場衝1.4兆美元

中國新創「月之暗面」（Moonshot AI）17日發布最新AI模型Kimi K3，使得封閉或開源模型的未來再度引發討論。蘇姿丰演說並未提到Kimi K3；不過，她指出，「我對一件事深信不疑，那就是世界上並不存在一個適用於所有情況的完美模型。」

蘇姿丰說，「我們未來會使用許多不同模型，具體使用哪一個模型，將取決於你想完成什麼任務，以及你身處哪一個產業。」據記者了解，這與許多矽谷人士看法一致。

蘇姿丰指出，更大轉變發生在推論（Inference）。今年3月，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在輝達GTC大會上已指出，推論的轉折點已經到來。蘇姿丰今天進一步表示，「今年全球約60%的AI運算量將會用於推論…代表運算需求正以驚人速度成長。」

她表示，根據預估，到2030年，AI加速器市場規模將達到約1.4兆美元，「這代表到了本世紀末，AI加速器市場的規模，將接近當前整個半導體市場的整體規模。」

超微挑戰輝達　蘇姿丰：AI機櫃Helios全面量產第3季出貨

針對產品藍圖，蘇姿丰宣布，超微的AI機櫃系統Helios進入全面量產，預計將在第三季開始出貨，並在第四季持續擴大產能。這款產品將迎戰輝達的Vera Rubin NVL72。

蘇姿丰說，「現在的市場競爭非常激烈」，與競爭對手相比，Helios提供高出15%的運算效能、增加50%的HBM4記憶體容量與頻寬，並多出50%的橫向擴充頻寬。

今天現場，超微邀請多家重量級合作夥伴站台，並宣布Helios已獲OpenAI、Meta、Anthropic、微軟（Microsoft）及甲骨文（Oracle）等大型AI與雲端業者採用。

台廠供應鏈方面，伺服器大廠緯穎在背板亮相。

超微AI加速器生態系台廠雲集　Venice CPU全面量產

「我很喜歡在台上拿晶片出來展示。」蘇姿丰同時揭曉新一代Instinct MI400系列圖型處理器（GPU）。當中，MI455X鎖定先進AI模型與AI工廠部署。蘇姿丰強調，這款AI加速器含3200億個電晶體，由台積電最先進的2奈米與3奈米製程所打造。

大會現場背板列出Instinct合作夥伴生態系，入列的台灣廠商包括技嘉、華碩、永擎、緯穎、雲達、緯創、鴻海、英業達、神達、仁寶、和碩、微星及研華等逾10家業者。

GPU之外，蘇姿丰今天花了大段篇幅闡述中央處理器（CPU）在推論時代地位。

她宣布超微專為AI代理所打造的新一代CPU、代號Venice，具備2030億個電晶體，採用台積電最新2奈米製程，並使用下一代「小晶片架構」（chiplet）設計。

蘇姿丰說，Venice已經進入全面量產，客戶需求非常強勁，是超微歷來EPYC產品（伺服器CPU）中需求最旺盛一次。合作廠商都按計畫將從第四季開始推出相關產品。

另外，值得一提的是，超微宣布和AI晶片及伺服器業者Cerebras合作。這被看作與輝達和新創公司Groq合作策略相似，兩者都屬於「用合作補強推論能力」的布局。

蘇姿丰對AI前景抱持樂觀。不過，投資人對於AI巨額支出的疑慮，加上中東衝突升溫推高油價，今天晶片股走勢震盪，超微今天收盤下跌2.29%，盤後交易則出現反彈。（編輯：徐睿承）1150724