李在明舊金山經濟外交　AI峰會美韓企業領袖同釋訊號

（中央社記者張欣瑜舊金山24日專電）韓國總統李在明今天抵舊金山訪問；韓國4大AI企業領袖與美國從晶片到模型領域的企業執行長「同框」亮相。熟悉美韓產業的矽谷投資人及分析師向中央社表示，這是韓國推出3大超級計畫拚經濟的「落地執行」動作，也代表科技公司「資本支出可見度」的訊號。

韓國總統李在明今天上午抵達舊金山，舊金山市長羅偉（Daniel Lurie）迎接，並致贈大聯盟巨人隊韓國球星「李政厚簽名球」表達歡迎。他預計在舊金山停留2天。

根據韓聯社報導，李在明今天與美國科技企業領袖進行「個別會談」；包括輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳、OpenAI執行長阿特曼（Sam Altman）、Anthropic執行長阿莫戴（Dario Amodei），及博通（Broadcom）執行長陳福陽（Hock Tan）。

韓美「舊金山AI峰會」 分析：李在明3大超級計畫落地

隨後，李在明出席由韓國政府主導的舊金山AI峰會。在這場峰會，韓國4大AI企業領袖，包括三星電子會長李在鎔、SK集團會長崔泰源、現代汽車集團會長鄭義宣，及NAVER董事長李海珍與會。

美國企業出席者囊括訓練晶片、模型層、雲端推論3個環節。李在明預計明天也將與矽谷創投會面。

長期布局韓國科技產業的矽谷創投TransLink Capital投資人孫旖彤（Etone Sun）向中央社分析此行時間點，表示這是李在明政府3大國家專案，即超大型計畫具體「落地執行」動作。TransLink Capital在首爾設有據點，並協助新創連結韓國企業。

韓國6月底宣布這項拚經濟重大政策，3大主軸囊括半導體、物理AI（Physical AI）與機器人、AI資料中心。韓國媒體指出投資總規模至少1300兆韓元（約新台幣29兆）。

記憶體需求旺盛 韓國卡位「AI供應鏈核心」

孫旖彤認為，從資本市場表現，可以看出AI基礎設施的資本支出強度仍在加速；韓國選在這個位置卡位，是在確保自己留在「AI供應鏈核心」的敘事裡，而不是被視為單純的記憶體代工方。

路透社報導，韓國總統府政策室長金容範透露，韓國2大半導體製造商，包括三星電子和SK海力士，將宣布與數家美國科技企業達成記憶體晶片大規模長期供應合約。

美國產業分析師歐唐納爾（Bob O'Donnell）接受中央社訪問也指出，韓國選擇這個時間點，應是考量到目前市場對記憶體興趣提高，以及記憶體在整個科技生態系中所扮演的角色，透過高規格訪問和企業合作試圖進一步擴大聲量，提高韓國企業知名度。

AI見頂疑慮升溫 美韓AI企業領袖同框亮相釋訊號

華爾街、投資人對於AI現在是不是泡沫、以及能持續多久，看法存在分歧。

孫旖彤也表示，這次AI峰會同時代表科技公司「資本支出可見度」的訊號，市場擔心第2季財報後，AI資本支出放緩，這次美韓科技領袖「同框」，等於提前用外交場合背書「未來2至3年需求不會疲軟」。

孫旖彤表示，AI峰會時間點緊接輝達財報季之前、公司的Rubin架構平台量產前夕，等於是搶在「AI是否見頂」市場疑慮升溫的窗口期，用實質簽約來穩定敘事。

歐唐納爾說，這場美韓科技領袖同框的確有強化市場信心作用，「如果每一家大公司都在說，他們簽署相關合作協議，甚至承諾未來數年產能，這會強化市場信心。」

孫旖彤也指出，對投資人來說，重點不是誰簽了合作備忘錄，而是「HBM下一代供給」、「AI工廠建置」、「物理AI協作」三個關鍵字在這次被同時點名，顯示這些項目仍是2026至2027資本配置的3大主軸。（編輯：陳承功）1150725