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愛普加入小晶片互連產業聯盟 力助打造生態系

2022/6/20 15:33
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(中央社記者張建中新竹20日電)記憶體廠愛普今天宣布,加入小晶片互連產業聯盟(UCIe),並表示希望能為打造小晶片(chiplet)生態系做出貢獻。

愛普指出,UCIe是由半導體產業領導廠商於今年3月共同成立,成員包括英特爾(Intel)、Meta、微軟(Microsoft)、超微(AMD)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、台積電及日月光等,期能將小晶片互連技術標準化。

目前聯盟已建立UCIe 1.0標準,愛普表示,這將促成chiplet介面規範的標準化,讓chiplet能在封裝層級實現普遍互連和開放的生態系統。

愛普人工智慧(AI)事業部副總經理劉景宏說,愛普一直積極拓展新的終端應用市場,並打造AI事業部的應用生態系。

劉景宏表示,邊緣運算、高速運算及人工智慧等各類應用場景,都使得chiplet的應用提升,連帶帶動相關客製化記憶體解決方案的整合。希望加入UCIe聯盟後,愛普能為打造chiplet生態系有所貢獻。(編輯:郭無患)1110620

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