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聯發科英特爾合作晶圓代工 打造智慧終端晶片

2022/7/25 17:51(7/29 15:28 更新)
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晶片大廠英特爾和IC設計廠龍頭聯發科25日宣布建立策略合作夥伴關係,聯發科將使用英特爾晶圓代工服務。(中央社檔案照片)
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(中央社記者吳家豪台北25日電)美商晶片大廠英特爾和IC設計廠龍頭聯發科今天宣布建立策略合作夥伴關係,聯發科將使用英特爾晶圓代工服務,為一系列智慧終端產品製造新晶片。

聯發科向來與台積電合作密切,這次宣布與英特爾合作,引發外界高度關注。

英特爾向中央社記者表示,在初步合作上,聯發科計劃使用Intel 16製程,為一系列的智慧終端產品製造多款晶片。英特爾無法談論客戶產品的細節資訊,預期雙方的長期合作關係可能會跨越多種技術和應用。

英特爾晶圓代工服務(IFS)設立於2021年,旨在協助滿足全球對先進半導體製造產能與日俱增的需求。IFS的客戶可以利用英特爾全球工廠網絡的產能,包括位於美國奧勒岡州、美國亞利桑那州、愛爾蘭和以色列的現有晶圓廠,以及在美國俄亥俄州和德國計劃興建的新晶圓廠。

IFS總裁泰克(Randhir Thakur)透過新聞稿表示,作為世界領先的無晶圓廠晶片設計公司之一,聯發科每年驅動超過20億台智慧終端裝置,是IFS在進入下一個成長階段時的絕佳合作夥伴。英特爾擁有先進的製程技術和位於不同區域的產能資源,可以協助聯發科交付下一波10億個跨多元應用的連網裝置。

聯發科平台技術與製造營運資深副總經理蔡能賢指出,聯發科向來採取多元供應商的策略,繼與英特爾在5G數據卡的合作後,進一步展開在智慧裝置產品的晶圓製造合作。

蔡能賢說,藉由英特爾在產能擴張上的承諾,可為聯發科尋求並打造多元的供應鏈帶來價值。聯發科期待建立長期合作夥伴關係,以滿足全球客戶對聯發科產品快速增長的需求。

Intel 16製程具有16奈米節點的效能,但光罩更少,後端設計規則更簡單,並具有領先業界的射頻和類比能力。(編輯:潘羿菁)1110725

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