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長廣29日登錄興櫃 前進半導體先進封裝供應鏈

2024/11/28 20:18
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(中央社記者潘智義台北28日電)長興材料旗下小金雞長廣精機預計11月29日登錄興櫃,前進半導體先進封裝供應鏈,盼再創成長高峰。

長興指出,長廣的發展要追溯到1997年,當時,日本味之素的高頻環氧樹脂(ABF)材料開發者中村茂雄邀請現任長廣總經理岩田和敏,共同開發能彰顯材料性能的設備,最終造就了長廣真空壓膜機的雛形。

長興說明,儘管當時資源有限、挑戰巨大,岩田和團隊堅持完成了第一台設備,並贏得客戶信任,快速擴展事業版圖,以95%的全球市占率穩居世界領先地位。

長廣在長興材料集團的支持下,規模日益壯大。2013年,長興收購日本材料公司Nichigo-Morton,意外接手了其設備部門,當年該部門營收僅10億日圓,隨著長興的逐步投資與支持,如今營收已成長10倍,並成為集團內的「小金雞」,全球主要載板廠,包含日本Ibiden、欣興、南電、景碩、韓國三星電機,皆為長廣客戶。

長興指出,長廣的真空壓膜機技術門檻,讓競爭對手難以超越;材料供應的不穩定,以及載板技術的不斷升級,使載板製造商對長廣的需求更為迫切。長廣並設置設備參數的資料庫,方便工程師調整參數以應對不同製程需求,提升設備的靈活性與精確性,幫助客戶降低試錯成本,強化客戶合作關係。

長廣精機持續推動技術創新,積極布局半導體先進封裝,包含玻璃基板封裝、散出型晶圓級、面板級封裝,都有製造相關壓模設備實力;此外長廣為英特爾(Intel)長年合作夥伴,於各類型玻璃封裝,包含載板、基板、核心層也積極參與,將應用於高階ABF板技術及良率,延伸至半導體製程中。

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長興表示,隨面板級封裝逐步被採用,片狀膜材應用將越發廣泛,而長廣擅長的ABF壓膜即為片狀膜材的熱壓模式,與面板級封裝發展方向及趨勢高度吻合,長廣對於半導體面板級封裝真空壓膜機具高度信心,可望成為半導體供應鏈一員。

長廣統計,2023年營業收入新台幣23.6億元,稅後淨利2.96億元,每股盈餘5.66元;2024年1至6月營收12.22億元,稅後淨利1.69億元,每股盈餘2.75元。(編輯:楊蘭軒)1131128

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