昇陽半導體：中港新廠啟動興建　2028年完工投產

（中央社記者張建中新竹8日電）再生晶圓廠昇陽半導體今天宣布，中港新廠FAB3B興建計畫啟動，預計2028年完工投產，屆時產能可望翻倍，投資金額約新台幣18.5億元。

昇陽半導體發布新聞稿指出，今天與中港新廠承攬商聖暉簽署安全夥伴宣言，共同打造友善安心的工程環境，實踐恪守工安、全員平安的承諾。

透過 Google News追蹤中央社

昇陽半導體表示，中港新廠規劃為地上4層、地下1層建築，月產能超過現有中港廠FAB3A的60萬片規模，新廠2028年投產後，總產能將翻倍。

昇陽半導體指出，新廠將結合AI、高速搬送與智慧倉儲架構，打造成全自動化的關燈工廠。透過智慧調度與高速搬送網路，縮短製程週期，提升效率與彈性，並在既有自動化基礎上持續升級，強化競爭優勢。（編輯：林家嫻）1141008

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。