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聯電推出55奈米BCD平台 攻行動裝置車用電源市場

2025/10/22 15:38(10/22 16:32 更新)
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圖為聯電。(中央社檔案照片)
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(中央社記者張建中新竹22日電)晶圓代工廠聯電今天宣布,推出55奈米雙極互補擴散金氧半導體(BCD)平台,為下世代行動裝置、消費電子、車用與工業應用實現更高的電源效率與系統整合。

聯電發布新聞稿表示,BCD技術能在單一晶片上整合類比、數位與電力元件,廣泛應用於電源管理與混合訊號IC。55奈米BCD平台提供多元化電源IC應用的解決方案,以滿足不同應用領域對效能與可靠度的需求。

聯電指出,非磊晶製程具備高性價比方案,為行動及消費裝置提供電源效率與性能。磊晶製程符合車規AEC-Q100 Grade 0標準,支援150V操作電壓,提升車用電子的可靠性。

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至於絕緣層上覆矽(SOI)製程,聯電表示,符合車規AEC-Q100 Grade 1標準,具備抗雜訊特性、高速運作與超低漏電性能,適合高階車用與工業使用。

聯電技術研發副總經理徐世杰說,推出55奈米BCD平台,將可完善聯電的特殊製程產品組合,強化在電源管理市場的競爭優勢。(編輯:林家嫻)1141022

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