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傳南科嘉義再蓋4座先進封裝 台積電:以公開資訊為主

2026/1/17 14:43(1/17 14:53 更新)
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圖為台積電廠房上的企業標誌。(圖取自台積電網頁tsmc.com)
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(中央社記者江明晏台北17日電)媒體報導,晶圓代工龍頭廠台積電持續投資台灣,供應鏈傳出,台積電今年在南科、嘉義將一共再投資建4座先進封裝廠;台積電今天回應,建廠資訊以公開資訊為主。

自由時報報導,晶圓代工龍頭廠台積電持續投資台灣,除了先進製程的晶圓廠之外,也大手筆投資先進封裝(AP),供應鏈傳出,台積電今年在南科、嘉義將再建4座先進封裝廠。預計下週由資深副總經理暨副共同營運長侯永清對外宣布。

報導提及,台積電目前在嘉義科學園區投資興建2座先進封裝廠,也就是一期的P1、P2,接下來將投資興建二期的2座廠;南科3期將續投資2座先進封裝廠。

台積電持續在台灣積極投資先進製程,包括新竹寶山、南科、高雄與台中,至於嘉義則是布局先進封裝測試為主。

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台積電15日召開法說會,台積電董事長魏哲家表示,台積電正在新竹和高雄科學園區籌備數期2奈米晶圓廠,未來數年將持續在台灣投資先進製程及先進封裝廠。

台積電說明,2026年資本支出將達到520億至560億美元規模,較2025年增長27%至37%。財務長黃仁昭指出,今年資本支出約60%至80%用在先進製程技術,10%用在特殊製程技術,10%至20%用在先進封裝測試、光罩生產和其他項目等。(編輯:潘羿菁)1150117

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