AI浪潮　MIC估今年台灣半導體產值7.1兆衝新高

（中央社記者趙敏雅台北28日電）受惠人工智慧（AI）需求成長強勁，資策會MIC指出，今年台灣半導體產業產值將再創歷史新高，估達新台幣7.1兆。MIC產業顧問彭茂榮表示，台灣在晶圓代工與先進封裝具不可替代性，隨著AI應用持續朝向代理式AI與實體AI深化，半導體產業將維持中長期成長動能。

資策會產業情報研究所（MIC）於28日至30日舉辦「2026 MIC FORUM Spring 智動新序研討會」，發布半導體產業趨勢預測。

資策會MIC表示，綜觀全球半導體市場發展，AI正驅動全球半導體產業進入新一輪結構性成長，預估全球市場規模將提前於今年突破1兆美元，甚至有機會挑戰1.3兆美元。針對台灣半導體產業，資策會MIC指出，AI需求成長強勁推動，今年台灣半導體產業產值將持續創歷史新高，預估達新台幣7.1兆。

彭茂榮分析，產業將由製造端領漲、設計端呈現分化，主要為AI運算需求持續擴張，帶動先進製程與先進封裝需求同步成長，預估晶圓代工產值達新台幣4.6兆；IC封測產值達7787億，記憶體亦價量齊漲。

彭茂榮指出，IC設計方面，由於消費性電子需求復甦力道有限，加上部分記憶體供給偏緊，提升終端成本，壓抑終端購買意願，將影響部分IC設計業者接單與營收表現。

至於台灣半導體製造業者產能分布變化，資策會MIC分析，今年台灣仍為主要生產基地，產能占83%，海外部分，中國占10%、新加坡與日本各占3%、美國約1%；展望2030年，台灣仍為先進製程首發量產重地，產能估占79%，中國占8%、日本占5%、新加坡占4%、美國占3%，以及德國占1%。

彭茂榮指出，地緣政治與產業政策正加速半導體分工重組，形成「設計在美國、製造在亞洲」格局，其中，台灣在晶圓代工與先進封裝具有不可替代性，已成為全球AI供應鏈中不可或缺的核心節點。

彭茂榮表示，隨著AI應用持續朝代理式AI與實體AI深化，半導體產業中長期成長動能不變；未來如何在鞏固技術優勢的同時，強化人才培育並持續提升產業韌性，將是台灣半導體產業邁向下一階段發展關鍵。（編輯：林淑媛）1150428