中碳：看好AI伺服器產業鏈 鎖定BBU材料
（中央社記者潘智義台北22日電）中鋼碳素化學副總經理陳宜宏今天表示，看好AI伺服器產業鏈、碳化矽半導體商機，鎖定電池備援電力模組（BBU）材料，並開發先進碳材料（ACS），工廠擴建案第1期預計於2027年初完工，等方性石墨塊材工廠擴建案預計2027年初完工。
中碳今天參與台灣證券交易所主辦業績發表會，陳宜宏指出，中碳的BBU產業鏈布局包括高功率負極材料（LIB），客戶已應用於BBU，更開發出類電容極致功率電芯，在800V架構的BBU具有優勢。
陳宜宏說明，中碳開發先進碳材料精準對應BBU在高電壓及高溫環境下的安全與穩定需求，目前正積極送韓國指標客戶驗證中；混和型超級電容（HSC）與鋰離子電容器（LIC）日本指標客戶新廠建設預定第4季完成，中碳配合上述兩項產品客製化正、負極材料，正送客戶驗證中。
中碳2025年2月董事會通過先進碳材料工廠擴建案，第1期預計於2027年初完工，第2期預計於2030年底完工。
對於超級電容（EDLC）未來市場規模預測，中碳表示，超級電容具備極高功率密度，能達成極速充放電及高達百萬次的循環壽命，與鋰離子電池達成互補特性，解決電池在高功率輸出與壽命的不足。
中碳說明，2025年超級電容市場規模為147億美元，預計2026年將達到169.5億美元，到2036年將成長至703.8億美元，年複合成長率達15.3%。
中碳看好「等方性石墨」商機，主因中國管制石墨產品出口，德日供應商昂貴且交期不穩，國內業者急於建立在地供應鏈。中碳產品拓展與應用包括碳化矽半導體，其中8吋坩堝多家客戶驗證中，12吋坩堝預計2026年下半年完成開發。
中碳說明，碳化矽（SiC）化合物半導體市場成長快速，在全球綠色能源、電動車，以及未來AI伺服器高壓直流電（HVDC）帶動下，碳化矽元件市場快速成長。2023年全球碳化矽功率元件市場規模達22.87億美元，2026年市場規模將成長至53.4億美元，年複合成長（CAGR）達35%，預估碳化矽晶圓市場2027年將達193.8萬片產能。
中碳表示，台灣已具備碳化矽半導體產業鏈，但關鍵材料碳化矽長晶用高純石墨仍仰賴國外進口，中碳的高純石墨坩堝將能達成進口替代，補足產業需求缺口。（編輯：張均懋）1150522
