SpaceX IPO受矚　全球衛星產值明年估達4470億美元

2026/6/8 18:44（6/8 21:22 更新）

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（中央社記者潘智義台北8日電）隨著全球衛星寬頻、手機直連衛星及AI運算需求快速成長，SpaceX未來股票初次上市籌資（IPO）動向備受市場關注，研調機構集邦科技（TrendForce）預估2027年全球衛星產業產值將達4470億美元，年成長率達14%。

集邦科技指出，SpaceX除持續擴大衛星寬頻服務版圖外，積極布局手機直連衛星、AI太空運算及太空太陽能（Space-Based Solar Power, SBSP）等新興領域，並透過擴建自有太空AI運算晶片廠Terafab，強化垂直整合能力，推動低軌衛星產業由通訊服務邁向運算服務新階段。隨著衛星網路、AI基礎設施與太空應用加速融合，全球太空經濟正進入新一輪成長週期，

集邦表示，SpaceX大舉收購EchoStar持有的AWS-3、AWS-4及H-Block頻段後，可望加速新興市場部署手機直連衛星服務，進一步擴大低軌衛星通訊版圖，同時，SpaceX積極布局AI太空運算，將全球農業監測、海事追蹤及環境監控等影像資料直接於衛星軌道端進行即時分析與運算，僅將處理後結果回傳地面網路，藉此降低資料傳輸需求並分散地面資料中心的AI算力負擔。

集邦說明，SpaceX透過整合衛星通訊、可重複使用火箭及AI運算平台等資源，正逐步建構涵蓋地面與太空端的低軌衛星生態系，強化其在全球衛星通訊與太空運算市場的競爭優勢。

在衛星通訊領域，Starlink供應鏈涵蓋衛星天線模組、射頻前端模組、印刷電路板（PCB）及波束成形IC等關鍵零組件，其中SpaceX自行開發波束成形IC，STMicroelectronics長期供應天線射頻晶片，德國Azur Space提供星盾（Starshield）太陽能電池，而英國IQE與Filtronic則供應砷化鎵（GaAs）與氮化鎵（GaN）等化合物半導體材料。

另外，透過自主晶片設計與國際供應鏈合作模式，SpaceX持續提升衛星通訊效能與部署規模，並帶動高頻通訊、先進半導體及航太零組件市場需求成長。

在火箭與衛星製造方面，集邦表示，ATI、Precision Castparts（PCC）等業者提供猛禽（Raptor）引擎與Starship所需的高溫合金、鈦合金及精密鑄件材料，Linde與Air Products等工業氣體大廠則供應液態氧（LOX）、液態氮（LN2）等低溫氣體，以支援火箭測試、發射及地面基礎設施運作。

從AI太空運算領域觀察，輝達（NVIDIA）推出Space-1 Vera Rubin在軌AI運算平台，超微（AMD）則積極布局太空級FPGA-XQR Kintex UltraScale FPGA與高效能運算市場，以滿足未來衛星自主運算需求。此外，在Space X旗下的xAI正快速發展AI在軌衛星，三星與台積電初期為其小量生產AI太空運算晶片。

集邦認為，隨著SpaceX擴大衛星通訊及AI太空運算布局，台灣供應鏈憑藉高精度製造與非中系供應鏈優勢，逐步切入衛星相關的關鍵零組件、太空能源及AI晶片代工領域。其中，昇達科供應高頻微波元件與濾波器；華通受惠Starlink衛星部署規模擴大及AI在軌運算需求升溫，除增加高階高密度互連（HDI）板供貨外，也投入開發AI運算衛星專用高頻HDI板。