艾克爾台積電簽10年合作協議　強化美半導體先進封裝

（中央社記者鍾榮峰台北17日電）封測廠艾克爾（Amkor）於美國時間16日透過新聞稿宣布，與台積電簽署一項為期10年的合作協議，建立密切合作關係，提升美國亞利桑那州先進半導體封裝能力，強化並加速美國半導體供應鏈生態系的投資發展。

艾克爾表示，根據此項協議，雙方將建立合作架構，由台積電向艾克爾採購先進封裝與測試服務。

台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，台積電在全球先進封裝領域，與艾克爾已有長期合作經驗，深信雙方在美國合作取得成功，進一步提升共同服務客戶的能力。

艾克爾執行長恩格爾（Kevin Engel）指出，此項協議是艾克爾與台積電合作關係的重要里程碑，艾克爾加速在美國推動先進半導體製造。

外媒先前報導，艾克爾已在亞利桑那州取得額外約27公頃土地，緊鄰一塊約42公頃土地，並正在當地開發一個新廠區，計劃2028年開始生產。艾克爾先前透露計劃亞利桑那州廠區與輝達（NVIDIA）和蘋果（Apple）合作，也與超微（AMD）展開合作。台積電在2024年10月已宣布與艾克爾深化合作，在美國亞利桑那州擴展InFO及CoWoS先進封裝。（編輯：楊蘭軒）1150617