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交大攜台積電開半導體學程 畢業後保證面試

2020/3/30 13:22
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(中央社記者許秩維台北30日電)交通大學今天宣布與台積電攜手推出半導體學程,參與學程者有機會提早進台積電實習,畢業後保證面試機會,成為投入半導體產業的直通車。

交通大學今天新聞稿指出,為提升台灣半導體人才質量,吸引更多優秀學生加入半導體產業,交通大學與台積電攜手合作,推出「半導體─元件/整合」及「半導體─製程/模組」等兩大學程,以培育具有製程實作及就業競爭力的產業專才。

兩大半導體學程於108學年度下學期正式推出,參與學程的學生除了有機會參與「實習DNA積因計畫」,提早進入台積電實習,完成學程必選修課程的學生,還可獲得系所與台積電共同頒發的學程證書,畢業後保證台積電正職面試機會。

交通大學代理校長陳信宏表示,交通大學與台積電的合作開創實踐學用合一的最好舞台,能讓學生擁有最紮實的半導體專業知識與實務訓練,縮短就業時的學用落差,期待透過交大與台積電的合作,進一步帶動台灣產學鏈結風氣。

參與「半導體─元件/整合」課程規劃的台積電科技委員張澤恩分享,自己在交大取得博士學位後進入業界,對產學差距感受深刻,最明顯問題是教科書趕不上業界腳步,且單一學科知識很難應付職場複雜的挑戰,因此在學程規劃設計上,與教授們投入很長的時間討論才定案。

設計「半導體─製程/模組」的台積電科技委員陳昭成也提到,在工作中遇到製程成像缺陷問題,除了材料知識,還需懂得物理化學反應的原理,將各方知識整合運用,才能破解難題,因此產業需要多面向人才,半導體學程的課程清單具指標性,能幫助學生及早規劃自己的修課地圖。(編輯:方沛清)1090330

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