開箱老照片》台灣生產的第一批晶片

（中央社網站）1977年12月16日，由工業技術研究院電子工業研究中心建立的「積體電路示範工場」成功生產出第一批12片3吋晶片，宣告台灣正式踏入積體電路的時代。

1970年代，台灣電子代工雖外銷亮眼，卻仍處在全球產業鏈的下游，核心電路設計掌握在美國與日本的母廠，台灣僅負責組裝。為了讓台灣產業從勞力密集邁向技術密集，在美國無線電公司（RCA）研究室主任潘文淵博士、電信總局總局長方賢齊與工研院院長王兆振博士的共同建議下，經濟部部長孫運璿拍板，指示工研院發展積體電路技術。

工研院與RCA在1976年簽下技術合作合約，多名工程師赴美受訓，參與這項牽動國家未來的工程。國內同時在新竹頭重埔興建示範工場，這是一場與時間賽跑的工程，要求技術、設備與人才三方同時到位，目標是在最短時間內建立台灣自主的晶片製造能力。

技術移轉與設備建置雙軌並行，終於在1977年10月29日迎來成果。國內第一座積體電路示範工場於新竹落成啟用。孫運璿親自前往視察時表示，這座示範工場的設備，不但比美國RCA原廠要新，在亞洲也是第一位。示範工場啟動後迅速步上正軌，不到年底就順利生產出第一批晶片，象徵台灣已真正掌握關鍵製程，擁有自主生產的能力。

示範工場的成功也為下一階段鋪路。1980年，政府以「衍生公司」方式成立台灣第一家半導體製造公司──聯華電子，將工研院累積的技術能量正式推向業界，為台灣電子產業開啟新的發展階段。

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