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總統:晶片與記憶體並進 台美擴大AI全球領先優勢

2026/1/29 18:53(1/29 19:08 更新)
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總統賴清德(前右)29日下午在總統府接見美光科技總裁暨執行長梅羅特拉(Sanjay Mehrotra)(前左),感謝美光將台灣置於全球擴產計畫中的關鍵環節。中央社記者張皓安攝 115年1月29日
總統賴清德(前右)29日下午在總統府接見美光科技總裁暨執行長梅羅特拉(Sanjay Mehrotra)(前左),感謝美光將台灣置於全球擴產計畫中的關鍵環節。中央社記者張皓安攝 115年1月29日

(中央社記者溫貴香台北29日電)總統賴清德今天表示,未來的人工智慧(AI)世界,晶片和記憶體缺一不可,在美光協助下將會在台擴大HBM先進製造能力,台灣也將協助美光趕上競爭對手,台美攜手擴大在AI晶片的全球領先優勢,創造彼此的繁榮發展。

賴總統下午接見美光(Micron)總裁暨執行長梅羅特拉(Sanjay Mehrotra)一行致詞時表示,美光科技深耕台灣30多年,累計在台投資金額已超過新台幣1.2兆元,培育並僱用上萬名工程人才;感謝美光將台灣置於全球擴產計畫的關鍵環節,以及梅羅特拉再次率團來訪,展現對台灣的重視與信心。

總統指出,日前台美完成關稅談判並簽訂投資合作備忘錄,未來將簽署台美對等貿易協定(ART),台灣將會是美國的戰略夥伴,並深化雙方投資貿易。

他提到,未來美國企業將加強來台投資記憶體、IC設計和雲端服務,台灣廠商則赴美投資邏輯晶片及供應鏈,這不僅展現出台美在資通訊(ICT)領域長年的戰略夥伴關係,也象徵在未來AI世代,台美也將是最重要的戰略夥伴。

總統說,美光在台投資就是最好的台美合作證明。美光長年投資台灣並身為台灣最大的外資之一,不但增加台灣的工作機會,更強化半導體產業的重要性,因此,政府對美光的支持是持續且不會間斷。

他指出,去年底,美光已獲得經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」新一期補助,未來3年將帶動美光對台加碼投資,加速高頻寬記憶體(HBM)在台研發並擴大產能。

總統說,這個月,美光和台灣的力晶積成公司也已達成合作意向書,這項合作具有非常重大意義,證明美光在台布局已提升到跟本土企業合作,共同強化記憶體產業的競爭力。

他強調,在未來的AI世界裡,晶片和記憶體缺一不可,台灣在美光協助下,將會在台擴大HBM先進製造能力及先進技術,台灣也將協助美光迎頭趕上國際競爭對手;台灣和美國將攜手擴大在AI晶片的全球領先優勢,創造彼此的繁榮發展。

總統表示,期待未來美光在台投資繼續創下新里程碑,讓台美並肩合作,強化AI基礎建設所需的關鍵記憶體技術,共同打造更具韌性與競爭力的供應鏈,創造共贏共榮的未來。(編輯:林克倫)1150129

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