IEK：物聯網啟動系統級封裝

（中央社記者鍾榮峰台北20日電）工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估，物聯網(IoT)啟動系統級封裝(SiP)，雲端技術帶動先進封裝技術發展，終端需求啟動系統封裝再進化。

IEK指出，物聯網時代來臨，系統整合是半導體技術發展關鍵。

IEK表示，台灣半導體產業完整，具有先進封裝技術發展優勢，Middle-end與Back-end製程都有機會。

IEK指出，前段製程向後延伸至中段製程，立即達成的可行性高，後段製程向前延伸至中段布局，需要較長時間，生態體系產生延伸變化。

IEK建議，未來中高階智慧終端裝置，將可能採用扇出型堆疊式封裝(Fan-out POP)或是Embedded SiP，由於具有相對較低的成本優勢，偏後段製程，適合封測廠和載板供應商切入。1030620

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