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推動PCB產業升級 台灣電路板協會提3大策略

2021/9/23 18:22
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(中央社記者吳家豪台北23日電)台灣電路板協會(TPCA)今天提出印刷電路板(PCB)產業升級的策略方向,未來產官學研界應努力推動技術中心平台、策略聯盟與技術驗證平台,達到供應在地化、高階技術自主化、淨零碳排的目標。

因台灣疫情尚未完全舒緩,台灣電路板協會2021第10屆第3次會員大會配合政府防疫政策,首度以視訊會議舉行,並同時舉辦PCB高階技術盤點發布會暨2021 TPCA標竿論壇,高階技術盤點發布會由TPCA理事長李長明主持,發布TPCA今年針對PCB高階技術所調查的製程、材料、設備缺口與發展藍圖。

2020年台灣PCB產業鏈的總產值達到新台幣1.04兆元,正式晉身兆元產業。然而面對產業競爭加劇,李長明認為,台商必須善用核心優勢,全方位發展高階PCB的製程、材料與設備,無論量產或利基型態,皆能提高產品附加價值,打造台灣PCB產業鏈的競爭優勢。

因應未來5G通訊及高效能運算等運用引領終端產品的設計升級,今年高階技術盤點聚焦在高效能運算、B5G-Edge、B5G-Infrastructure、High Power等終端應用下的高密度連接板(HDI)、高層次板(HLC)、載板、軟板相關製程、材料、設備缺口。

根據調查結果,高階材料自主化程度不足的有ABF載板、BT載板、乾膜、電鍍藥水;在機台方面有直接成像曝光機、雷射鑽孔機、機械鑽孔機、電測機等;智慧製造則有資料收集框架未被定義、資安防禦待提升等問題。

面對PCB產業升級的策略方向,李長明認為,未來產官學研界應努力推動技術中心平台,以及板廠與材料、設備供應商之間的策略聯盟,分工合作突破技術瓶頸。

李長明也建議推動技術驗證平台,加速效益顯現,並期望透過各界齊心努力,達到供應在地化、高階技術自主化、淨零碳排的目標。(編輯:趙蔚蘭)1100923

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