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華為新機傳搭載麒麟新晶片 網友實測性能較前代佳

2024/4/18 18:29
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(中央社台北18日電)華為新旗艦手機Pura 70系列今天低調發布,市場關注新機疑似搭載全新的自製晶片「麒麟9010」,目前中國網路上已經有不少實測報告指出,整體表現是在麒麟9000S基礎上優化。

綜合財經媒體36氪、香港經濟日報、證券時報報導,華為新旗艦手機Pura 70系列一如外界推測,在沒有發布會的情形下,今天上午直接發售,除引來大批華為粉絲在門市外排隊購買,華為的線上商城也顯示新機火速售罄,隨後更出現了轉賣與哄抬售價的情形。

報導當中以「最高售價過萬,晶片成謎」形容華為這幾款機型,因為仍然沒有公布核心處理器在內所有和晶片有關的資訊。然而從各方市場資訊與第三方測試來看,搭載的極可能是麒麟晶片。

而部分科技KOL與媒體也在拿到新機後,隨即在網路上發布了「跑分」(硬體效能評測)報告,認為整體表現是在麒麟9000S晶片的基礎上優化,並認為新機搭載的是全新的自製晶片「麒麟9010」。

有測評指出,「這個新的晶片最主要就是功耗調整,變得不會熱得那麼誇張,不過現階段這個晶片足夠大部分人用了」;也有人提到,「下半年Mate70系列搭載的全新麒麟晶片,性能可望會有更大幅度的提升」。(編輯:吳柏緯/邱國強)1130418

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