日月光擬發ECB 上看4億美元

（中央社記者鍾榮峰台北15日電）IC封測大廠日月光公告，擬發行海外第4次無擔保轉換公司債(ECB)，發行總額以4億美元為上限。

日月光表示，此次發行價格暫訂依面額100%發行，發行期間暫訂5年，發行票面利率暫訂年利率0%。募得價款用途及運用計畫主要用於外幣購料。

日月光預計在10月30日舉辦法說會。

法人表示，美國聯準會量化寬鬆(QE)漸退場，預期資金成本將逐步上揚，日月光發行ECB擴大籌資規模，積極布局全球封測事業，也可降低公司資金成本。

產業人士指出，中國大陸封測廠江蘇長電有意併購新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)，部分星科金朋手機晶片客戶，可能對中國大陸封測廠產生疑慮，不排除中高階封裝訂單逐步轉向台廠，預期日月光和矽品可望因此受惠。

因應即將到來的轉單效應，產業人士表示，日月光發行另一波ECB，除了調整財務結構外，也可能進一步擴充高階封裝產能。

產業人士預估，日月光可能擴充包括系統級封裝(SiP)、覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓級封裝(WLP)、微機電(MEMS)、2.5D/3D IC、凸塊晶圓(Bumping)等高階封裝產線，布局範圍包括高雄廠區和中壢廠區。

日月光先前表示，今年總資本支出將提升到9億美元到9.5億美元。

展望第4季，法人預期，今年日月光IC封測及材料加上電子代工服務(EMS)整體業績高峰，可落在第4季。日月光第4季可持續受惠蘋果iPhone6新品拉貨，預估今年底SiP占日月光集團業績比重，可大幅提升到20%。1031015

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