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南電受惠5G和SiP載板增溫 今年獲利目標轉正

2019/1/16 11:16
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(中央社記者鍾榮峰台北16日電)IC載板大廠南電持續受惠5G網通設備所需IC載板和系統級封裝載板產業需求,法人預估南電今年業績看增8%,衝5年來高點,獲利目標轉正。

展望今年第1季營運表現,本土法人報告指出,第1季產業進入淡季,車用、手機和消費性電子產品晶片載板需求趨緩,不過南電在ABF材質的FC-BGA載板,市場需求持續穩健,預估產能利用率可到9成。

展望今年營運表現,法人預估,5G網通設備所需IC載板持續成長,邊緣運算相關設備對ABF材質IC載板需求持續提升,也帶動相關載板規格,加上ABF載板採增層法製造,可帶動ABF產能耗用。

由於5G網通設備包括基地台、路由器等,所需IC載板層數較多、線路設計也較複雜,技術層次較高,可提升南電ABF產品平均銷售價格(ASP)。加上穿戴式裝置對系統級封裝(SiP)載板需求持續上揚,有助南電高值產品比重。

在產能布局,法人表示,南電ABF產能持續去瓶頸化,預估可再增10%產能,SiP擴產能倍增,預估今年第2季可顯現效益。

法人預估,南電今年全年業績可望年增6%到8%區間,拚5年來高點,今年獲利目標轉正,每股純益有機會超過1.3元,逼近1.5元。

處理器和繪圖晶片多採用ABF材質的FC-BGA載板,覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)載板毛利率因不同材質區分,包括採用BT材質的FC-BGA載板、以及採用ABF材質的FC-BGA。

FC-BGA封裝載板應用領域廣泛,包括電視、機上盒、遊戲機、PC晶片組或處理器、繪圖晶片和基地台等晶片。

南電除了生產ABF基板,也生產PP(BT)基板和印刷電路板PCB,產品比重各占1/3。PCB主要在中國昆山生產,應用於汽車和高階筆電產品。

南電自結去年12月合併營收新台幣23.71億元,較前年同期成長10%,累計去年全年自結合併營收288.32億元,較前年成長8.3%。(編輯:郭萍英)1080116

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