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聯茂網通占比提升 法人看旺獲利轉強

2019/12/4 10:33
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(中央社記者江明晏台北4日電)銅箔基板(CCL)大廠聯茂受惠5G基地台加速布建與資料中心與伺服器速度升級趨勢,帶動今年第3季網通營收占比達56%,投顧看好,聯茂未來營收及產品組合轉強,可望推動獲利表現。

聯茂第3季稅後純益新台幣7.15億元衝高,每股盈餘2.36元,累計今年前3季稅後純益17.99億元,已超過2018年全年,年增43.94%,每股純益達5.94元。

聯茂執行長蔡馨暳更表示,明年預估高速高頻材料營收將比今年再成長50%,目標市占率要超越同為CCL廠的日本松下。

投顧也指出,聯茂天線板材料準備就緒,公司的材料用於射頻板跟天線板皆有,由於mmWave的天線層數會提升,會使用混壓的方式去設計產品;與銅箔、玻纖布匹配的膠片配方與製程能力為競爭門檻,江西新廠第一期將分別於今年第4季與明年首季各開出銅箔基板30萬張新增產能。

投顧看好,聯茂在網通產品營收占比正逐步上升,有助於未來營收及產品組合改善推動獲利,帶動股價上揚;但風險來自於銅箔售價持續上漲,基板售價無法轉嫁,或終端需求不如預期。

聯茂近期股價盤整震盪,三大法人昨日買超逾1300張,股價走揚收復週線與月線,今天股價則在平盤141.5元附近整理,震幅約2%,近一個月股價跌幅約8%。(編輯:張均懋)1081204

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