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群聯斥資14億元建新廠 2022年初啟用

2020/3/30 17:25
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(中央社記者鍾榮峰台北30日電)記憶體控制晶片廠群聯電子五期新廠今天動土,預計2021年12月底前完工,2022年初啟用,總投資金額將近新台幣14億元。

群聯表示,五期新廠規劃為地下2樓及地上7樓的大樓,建坪超過1.3萬坪,空間規劃為研發中心、倉儲及員工停車場,估計可容納1500至2000名工程師。

群聯自2007年起,便逐步購入苗栗縣竹南廣源科學園區土地,建置企業營運總部及研發中心,至今累計購入土地已超過1.5坪,占整體園區將近10%,已興建及使用建坪將近2萬坪。

隨著五期新廠的動土,群聯指出,不僅顯示公司持續為未來營運成長展開布局,同時展現加碼投資台灣及永續經營的決心。

群聯董事長潘健成說,武漢肺炎(2019冠狀病毒疾病,COVID-19)疫情對市場的影響,基本上是讓終端消費需求遞延,而不是消失。

疫情造成遠距上班現象,將帶動雲端伺服器等宅經濟需求,加上5G逐步建置開台,帶動上下游相關的基礎設備及自駕車等終端應用,潘健成預期,今年後市依然正面樂觀。(編輯:鄭雪文)1090330

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