雍智受惠5G帶動測試載板 法人估第3季業績衝新高

（中央社記者鍾榮峰台北20日電）IC測試載板廠雍智可望受惠5G和Wi-Fi 6帶動IC測試載板與老化測試載板，法人估第3季業績有機會超過新台幣3.2億元，創單季新高，今年業績獲利續創歷史新高。

展望第3季營運表現，本土法人報告指出，雍智IC測試載板和老化測試載板可望受惠台系手機晶片大廠與網通晶片設計大廠產品上升週期。

其中手機晶片大廠在中國大陸5G市占率上升，帶動雍智5G和射頻晶片相關IC測試載板業績成長；此外網通晶片設計大廠在中國的Wi-Fi 6和真無線藍牙耳機（TWS）的系統單晶片（SoC）成長可期，也帶動雍智測試載板出貨。

此外雍智積極布局新探針卡設計專案，法人預期下半年探針卡業績可望明顯提升。

法人預估雍智第3季整體業績可望超過3.2億元，較第2季2.95億元成長8%到9%區間，續創歷史單季新高，毛利率有機會逼近60%，稅後淨利可超過9500萬元，每股純益突破3.5元，獲利和EPS可創單季新高。

展望今年，法人預估雍智今年整體業績有機會超過11.5億元，毛利率可超過59%，稅後獲利可超過3.3億元，每股純益逼近12.5元，業績、獲利和EPS可創歷史新高。

展望今年營運策略，雍智先前表示，對半導體晶圓測試後段的測試載板（IC測試載板與IC老化測試載板），持續與客戶合作提高IC封測設計與可靠度測試的技術門檻，研發支出維持每年占營收比重15%以上，同時擴增新產線降低成本並擴大市占率。

此外針對晶圓測試的前段測試載板（晶圓探針卡）領域，未來有機會成為雍智新的營運成長動能。因此雍智預期今年半導體晶圓測試載板需求可望持續成長。（編輯：黃國倫）1090720

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