集邦：8吋晶圓產能吃緊 2023年下半年才可望緩解

（中央社記者張建中新竹8日電）8吋晶圓產能嚴重吃緊，市調機構集邦科技表示，晶圓廠多半以產能優化等方式小幅擴產，預期2023年下半年後，主流產品大量轉進12吋廠製造，8吋晶圓產能才可望緩解。

集邦科技預估，自2020年至2025年，全球前10大晶圓代工廠產能年複合成長率約10%；因多數晶圓代工廠主要擴充12吋晶圓產能，12吋產能年複合成長率約13.2%。

至於8吋晶圓方面，集邦科技表示，因設備取得困難及擴產不符成本效益等因素，晶圓代工廠多半以產能優化等方式小幅擴產，預期2020年至2025年8吋晶圓產能年複合成長率僅約3.3%。

集邦科技指出，電源管理晶片及分離式元件受電動車、5G智慧手機、伺服器等強勁需求帶動，使得8吋晶圓產能自2019年下半年起嚴重供不應求。

集邦科技表示，為解決8吋晶圓產能不足問題，部分產品轉由12吋廠生產趨勢逐漸浮現，預期2023年下半年至2024年主流產品大量改採12吋晶圓，屆時8吋晶圓產能吃緊情況才可望緩解。（編輯：張良知）1110208

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