環旭拚量產電動車碳化矽電源模組 攻動力測試技術

（中央社記者鍾榮峰台北29日電）半導體封測大廠日月光投控旗下環旭電子今年將量產電動車用逆變器IGBT和第三代半導體碳化矽（SiC）電源模組，並強化電動車相關動力生產及測試技術。

展望今年營運，環旭在今天公布的2021年年報中指出，秉持模組化、多元化、全球化策略，布局4C+1I（Communication, Computer, Consumer, Car Electronics + Industrial Products）5大領域，以微小化解決方案為技術核心，用全球視野布局產業未來，在微小化解決方案上持續技術創新。

在智慧車布局，環旭指出，車用功率模組及功率電子等產品是發展重點，目前環旭已切入功率半導體國際大廠的電源模組組裝生產與測試，預計今年正式量產電動車用逆變器（Inverter）使用的絕緣閘雙極電晶體（IGBT）與第三代半導體碳化矽（SiC）電源模組，環旭也持續強化電動車相關動力生產及測試技術，預期未來5年可快速成長。

在系統級封裝（SiP）技術，環旭表示，今年繼續研發半導體嵌入式基板SESUB（Semiconductor Embedded in SUBstrate）技術以及在SiP應用，也就是把主晶片埋入基板內部，充分利用基板的表面空間，為SiP設計和零件排布提供更多的空間，強化產品的高密度和微小化。

在無線通訊模組產品以及5G新無線射頻設計，環旭表示，持續以晶片設計大廠高通（Qualcomm）5G物聯網平台為開發重點，配合市場主流趨勢升級產品規格。

在工業4.0廠區進展，環旭規劃在2023年將主要工廠提升到3星和4星等級，並在2025年將4座工廠升級成為5星級的關燈工廠，落實全面自動化生產。

展望第1季營運，環旭在2月上旬預估，第1季營收目標較去年同期成長20%至25%，營業利益率優於去年同期水準。（編輯：張均懋）1110329

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