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台積竹科銅鑼園區設先進封裝廠 經部:水電供應無虞

2023/7/25 20:16
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(中央社記者劉千綾台北25日電)台積電CoWoS先進封裝晶圓廠將落腳竹科銅鑼園區,預估2026年底完成建廠。經濟部估計,該廠每日用水約0.6萬噸、用電6萬瓩,已確認水電供應無虞,台積電將先進封裝技術留在台灣,持續鞏固台灣在半導體供應鏈的優勢。

台積電今天表示,因應市場需求,規劃斥資近新台幣900億元,於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,預計創造約1500個就業機會。

經濟部官員表示,台積電銅鑼先進封裝晶圓廠用地面積約7.9公頃,預計2026年底完成建廠,量產時間落在2027年第2季或第3季,專注生產CoWoS。

經濟部官員表示,台積電銅鑼先進封裝廠每日用水0.6萬噸、用電6萬瓩,由於封裝廠的水電用量較少,隨著大潭8號機陸續上線投入供電行列,足以供應台積電新廠用電。

用水方面,經濟部官員表示,建廠第一階段將供給自來水,隨著再生水建置完成,第二階段可使用再生水;此外,水利署規劃的海淡廠完工後,台積電也願意認購,但因部分製程水質敏感,水利署將透過「換水」機制,以等量自來水供給。

隨著人工智慧(AI)帶動伺服器、高階晶片訂單成長,先進封裝供不應求,經濟部官員表示,台積電預估2年內產能仍無法滿足需求,因此建廠需求迫切,也感謝力積電董事長黃崇仁在考量產業戰略和國家利益下,將尚未啟動建廠計畫的用地讓出。

經濟部官員強調,台積電在銅鑼建廠除了是要留住先進製程的訂單,在台灣進行先進製程也比較容易成功;最新的CoWoS先進封裝技術留在台灣,也將持續鞏固台灣在半導體供應鏈中的優勢。(編輯:潘羿菁)1120725

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