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半導體景氣拚下半年落底 法人:須留意是否延遲

2023/9/28 12:28
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(中央社記者鍾榮峰台北28日電)半導體景氣市況備受關注,天風國際證券分析師郭明錤今天清晨在社群平台X貼文指出,儘管目前市場共識是半導體景氣低迷將在今年下半年落底,但須密切觀察落底時間是否會推遲至明年上半年、甚至是明年第2季。

郭明錤從4個角度分析,首先他預期蘋果(Apple)明年在半導體3奈米製程需求可能低於預期,主要是MacBook筆記型電腦與平板電腦iPad欠缺成長驅動力。

其次郭明錤評估,高通(Qualcomm)明年3奈米需求將低於預期,其中大客戶中國華為(Huawei)可能停止採購高通晶片、加上韓國三星(Samsung)新款處理器在自家手機滲透率高於預期,可能影響高通晶片的採用。

他也評估,三星的3奈米先進製程(3GAP)與英特爾(Intel)的20A先進製程需求低於預期,另外在記憶體,三星、美光(Micron)與韓國SK海力士(SK Hynix)最快要到2025年至2027年,才有擴產計畫。

此外,記憶體製造廠旺宏董事長吳敏求26日表示,世界經濟情勢不佳,市場庫存去化時間較預期久,明年上半年景氣可能不會變好。

路透(Reuters)日前引述消息人士報導,晶圓代工龍頭台積電因對客戶需求情況漸感不安,已通知主要供應商延後高端晶片製造設備出貨,受影響供應商包括荷蘭的艾司摩爾(ASML)。台積電回應,不會對「市場傳聞」置評。

美系外資法人在9月中旬報告預期,由於終端市場需求復甦遞延、庫存消化時間拉長,預期明年晶圓代工廠將減少資本支出規模。

不過外資分析師出身的騰旭公司投資長程正樺日前表示,電腦庫存修正已告一段落,手機產業有新品效應,台積電應該不會3度下修今年財測,看好明年半導體市場將回溫。(編輯:楊凱翔)1120928

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