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傳CoWoS設廠捨雲林轉屏東 台積電:不排除任何可能

2024/9/25 11:09(9/25 11:16 更新)
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媒體報導,台積電決定擴大CoWoS先進封裝布局,擴產地點除近期購買的南科周遭土地,建廠廠址決定捨棄雲林轉往屏東。(中央社檔案照片)
媒體報導,台積電決定擴大CoWoS先進封裝布局,擴產地點除近期購買的南科周遭土地,建廠廠址決定捨棄雲林轉往屏東。(中央社檔案照片)
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(中央社記者張建中新竹25日電)媒體報導,台積電決定擴大CoWoS先進封裝布局,擴產地點除近期購買的南科周遭土地,建廠廠址決定捨棄雲林轉往屏東。台積電表示,設廠地點選擇有諸多考量因素,不排除任何可能性。

媒體報導指出,因應人工智慧(AI)晶片客戶對先進封裝強勁需求,台積電決定將擴產高峰期由原先規劃的2028年延至2030年,建廠廠址決定捨棄雲林轉往屏東。

台積電表示,公司以台灣為主要基地,設廠地點選擇有諸多考量因素,不排除任何可能性。台積電持續與科學園區管理局合作評估適合半導體建廠的用地,一切資訊以公司對外公告為主。

台積電計劃今年CoWoS

CoWoS小百科

CoWoS是一種半導體的先進封裝技術,可以拆成CoW和WoS。CoW(Chip-on-Wafer)指的是「晶片堆疊」、WoS(Wafer-on-Substrate)則是將晶片堆疊在基板上,可提高晶片間的數據傳輸速度。

透過先進封裝技術的進步,晶片製造商有望持續提升晶片效能,繞過3奈米製程逐漸遇到物理極限瓶頸的問題。

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先進封裝產能倍增,明年將再倍增,估計2025年至2026年達到供需平衡。台積電目前規劃在嘉義建置先進封裝廠,並於8月斥資新台幣171.4億元,購買群創光電南科廠房及附屬設施,市場揣測台積電也計劃將這廠投入先進封裝領域。(編輯:楊蘭軒)1130925
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