台積電借力AI設計軟體　拚晶片能效提升10倍

（中央社聖克拉拉24日綜合外電報導）人工智慧（AI）所需的運算晶片耗電量驚人。全球最大晶片代工廠台積電今天在矽谷一場研討會上揭示新策略，希望利用AI驅動的設計軟體，將AI運算晶片的能源效率提升約10倍。

路透社報導，台積電作為輝達（Nvidia）等客戶的晶片代工製造商，展示了一系列有望達成目標的方法。以輝達現行旗艦AI伺服器為例，在高負載下耗電量可達1200瓦，若持續運轉，相當於1000戶美國家庭的用電量。

台積電期望藉由新一代晶片設計來實現能源效率的突破：透過將多個具備不同技術的「晶粒」（chiplet，即小型晶片）封裝整合在同一個運算模組中，以突破現行能效瓶頸。

不過，為了運用這些新技術，晶片設計公司愈來愈倚重AI驅動的設計軟體。業界主要供應商益華電腦（Cadence Design Systems）與新思科技（Synopsys）今天也同步推出與台積電深度合作開發的新工具。這些AI設計軟體在部分複雜設計環節甚至優於人工工程師，不僅找到更佳解方，效率更大幅提升。

台積電3DIC設計方法論部門人員在簡報會中指出：「這有助於最大化發揮台積電技術。我們發現非常有用，原本工程師需耗時2天的任務，AI軟體僅需5分鐘即可完成。」

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路透社報導指出，現有的晶片製造方式正觸及極限，例如使用電學連接在晶片之間傳輸數據的能力。

Meta Platforms基礎設施團隊工程師維拉拉加文（Kaushik Veeraraghavan）在會中表示，未來如晶片間光學連接等新技術，必須具備足夠穩定性，才能應用於大型資料中心。他強調：「這不僅是工程問題，更是根本的物理問題。」（編譯：蔡佳敏）1140925

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