台灣高美可科技台南新廠動土　建構半導體新基地

（中央社記者張榮祥台南2日電）台灣高美可科技在台南產業園區新建廠房今天動土，將斥資新台幣18億元建構半導體新基地，擴增產能，預定明年上半年完工。

台南市政府經濟發展局今天發布新聞稿指出，台灣高美可科技今年9月取得建照，動土後將全面展開廠房擴建與基礎設施強化工程，基地面積3989坪。

透過 Google News追蹤中央社

台灣高美可科技新廠將導入先進生產技術與智慧化設備，提升產能規模與製程效率，強化供應鏈韌性，完工後將創造約300個就業機會，並吸引上下游材料、設備及服務供應商進駐合作，進而形成產業聚落效應。

經發局表示，台灣高美可科技隸屬韓國MiCo集團，長期深耕半導體領域，集團1996年成立後，持續在半導體、能源與環境、人工智慧等產業累積影響力。（編輯：張雅淨）1141002

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。