宇川精材1/13每股76元登錄興櫃　上半年新廠動工

（中央社記者張建中台北7日電）先進半導體製程關鍵材料廠宇川精材預計1月13日以每股76元登錄興櫃交易。董事長郭文哲表示，因應客戶需求，南科廠二期將於2026年上半年動工興建，產能規劃擴增6至10倍。

宇川精材今天舉行媒體交流會，資深副總經理葉國洲指出，宇川精材成立於2011年3月，2019年與聯華林德合作開發先進半導體製程前驅物，2020年完成產線建置，2023年完成試量產，2024年進入半導體大廠供應鏈。

宇川精材產品主要應用於原子層沉積（ALD）製程，可廣泛用於先進邏輯晶片、記憶體、微波及功率元件、顯示器及太陽能等領域。

隨著半導體業銷售高度成長，宇川精材2025年前11月營收新台幣1.21億元，已超越2023年和2024年營收總和；其中，半導體營收比重達66%。

宇川精材共同執行長陳建榮說，目前產能稼動率維持高檔，隨著製程技術進一步微縮，以及高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝需求升溫，半導體製程前驅物需求將同步增長，將加速新廠建廠計畫，南科廠二期預計今年上半年動工興建，工程期約2年。

郭文哲表示，客戶希望宇川精材能夠有更多產線，不要依賴單一產線，也是南科廠二期建廠的迫切性，規劃建物面積近8000坪，遠大於南科廠一期的1025坪。（編輯：林家嫻）1150107

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