弘塑與台科大簽署合作協議　打造先進封裝研發平台

（中央社記者張建中新竹2日電）半導體設備廠弘塑今天宣布，與台灣科技大學簽署5年期、總經費新台幣5000萬元的產學合作協議，聚焦半導體設備與關鍵材料研發，並推動高階科技人才培育。

弘塑今天發布新聞稿，執行長張鴻泰表示，人工智慧（AI）浪潮正加速推動封裝技術朝向高密度與異質整合發展，企業競爭已從單一設備走向系統整合與材料協同創新。

張鴻泰說，弘塑希望在既有設備與材料基礎上，進一步延伸至更高階的封裝應用，包括電鍍機與X-ray量測技術的研發等，與台科大進行資源互補和技術整合，打造結合學術研究與產業實務的研發平台，提升全球競爭力。

弘塑表示，這次與台科大的合作採長期專案推動模式，由雙方共同成立專案團隊與技術交流平台，透過每年投入1000萬元，針對設備驗證、製程優化以及關鍵材料開發等面向展開系統性研究，加速設備與材料的開發驗證，強化供應鏈自主性與技術掌握度，並透過實際製程場域驗證與數據分析，加速學研成果落地並與產業應用接軌。

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至於人才培育，弘塑指出，將提供參與合作計畫的碩博士生專屬獎學金與預聘機會，並安排學生進入企業場域參與先進設備操作與製程實作，投入前瞻研發專案，透過「產學研發＋企業實作」的雙軌培育模式，讓學生在學期間即能累積產線經驗與專案成果，縮短學用落差，共同培養具備研發創新、製程整合與專利布局能力的高階工程人才。

弘塑表示，雙方也計劃將研發成果進行專利布局，將關鍵技術轉化為具備商業價值的智慧財產權（IP），強化技術壁壘與市場競爭優勢。（編輯：楊凱翔）1150302

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