聯電攜手HyperLight與聯穎光電　搶AI商機

（中央社記者張建中新竹12日電）晶圓代工廠聯電今天宣布，與HyperLight和聯穎光電策略合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的鈮酸鋰薄膜（TFLN）Chiplet平台，搶攻人工智慧（AI）商機。

聯電發布新聞稿，資深副總經理洪圭鈞表示，為實現高頻寬，TFLN正成為新一代資料中心傳輸所需頻寬的關鍵材料。聯電成為關鍵的8吋製造合作夥伴，協助將HyperLight可擴展的平台推向大規模市場。

洪圭鈞說，這次聯電、聯穎光電和HyperLight三方合作，將讓團隊在AI、雲端與網路基礎設施快速成長的趨勢下，具備領先TFLN量產的優勢。

HyperLight執行長張勉表示，TFLN被視為未來光互連最重要的技術之一，業界一直在等待真正實現大規模製造的路徑。HyperLight的TFLN Chiplet平台從設計之初，即以整合同調性與共封裝光學需求於單一可製造的基礎之上。

張勉說，透過與聯電及聯穎光電的合作，共同將TFLN帶入晶圓代工量產，以支援AI基礎設施在全球布建所需的效能、可靠性與成本結構。

聯穎光電董事長賴明哲表示，近年來與HyperLight緊密合作，將TFLN從一項具潛力的材料創新，轉化為可在晶圓代工環境中量產、並已通過驗證、可供客戶採用的製造方案。

賴明哲說，這次三方合作是在既有成功基礎上，進一步支援下世代光學系統所需的量產能力與市場布局，持續推動TFLN光子技術的量產與創新。

聯電表示，TFLN Chiplet平台可提升關鍵效能，包括極高的調變頻寬、互補金屬氧化半導體（CMOS）等級的驅動電壓，以及超低光學耗損。對於涵蓋各種互連距離的AI網絡而言，TFLN能有效降低雷射功耗，並支援CMOS直接驅動電壓，持續提升通道速度同時降低整體功耗。（編輯：楊蘭軒）1150312