信邦布局AI週邊商機　砸50億在銅鑼與台中擴產

（中央社記者曾仁凱台北23日電）連接器線廠信邦全力搶進AI週邊商機，今天董事會決議追加對銅鑼分公司的投資金額，從32億元上修至43億元，另外也通過設立台中分公司投資計畫，預計投資金額6.65億元；兩項投資計畫合計金額約50億元。

受電動車、風電等綠能事業表現疲弱影響，信邦2025年營收313.36億元，年減5.67%，過去連15年營收正成長紀錄劃下句點。信邦董事長王紹新強調，正全力布局半導體、機器人、無人機等AI週邊商機，可望陸續開花結果，有信心2026年營運重返成長軌道。

信邦今天公布第1季財報，營收82.93億元，年增1.64%，季成長9.44%；歸屬母公司淨利8.65億元，年減6.42%，較去年第4季成長21.9%，單季每股純益3.6元。

信邦說明，第1季稅後淨利較去年同期減少，主要是營業費用10.77億元，較去年同期增加1.4億元，費用率12.98%，較去年同期增加1.5個百分點，這主要是投資未來。信邦看好隨各產業需求逐漸增溫，以及新產品陸續投產，第2季營運將優於第1季。

信邦表示，面對AI算力激增與全球勞動力短缺的雙重趨勢，將深耕連接器與連接線組解決方案，積極布局半導體設備、人形機器人、空中計程車及無人商店等自動化領域。

信邦先前通過銅鑼科學園區新廠投資案，目標2028年完工量產，主要瞄準半導體設備相關線束等，原本規劃蓋廠成本約32億元，信邦今天公告，考量實際工程預算需求，決定將投資金額提高至43億元。

信邦今天董事會也通過設立台中分公司投資計畫，以擴充產能，擬於台中港產業科技園區設立台中分公司，並承租土地及購買現有廠房，預計投資金額6.65億元。信邦今天同時通過以不超過3.4億元，向進欣昱公司，取得台中港科技產業園區現有廠房，建物面積4253.27坪。（編輯：張均懋）1150423