日月光：全球半導體產值估逾1兆美元　看好新興應用

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天出席「2025最佳供應商頒獎典禮」表示，人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求攀升，今年全球半導體產值有機會突破1兆美元；隨著技術演進和系統複雜度提高，硬體技術轉為影響整體發展的關鍵瓶頸。

他指出，未來應用場景由雲端資料中心延伸至邊緣裝置，其中無人機與機器人等新興應用，可望帶動新一波成長動能。台灣擁有完整產業供應鏈，應加速推動跨國合作、強化供應鏈韌性，並及早布局關鍵技術與系統最佳化，持續在全球競局中維持領先地位。

日月光投控透過新聞稿指出，今天在台中舉行「2025最佳供應商頒獎典禮」，邀請封裝測試設備、原物料、零件、加工等百餘家供應商，與投控旗下子公司日月光、矽品、環電共襄盛舉，包括萬潤、鴻勁、健策、弘塑等台廠，以及愛德萬測試、科林研發、3M、三井化學、村田製作所等外商，入列2025年日月光供應商得獎名單。

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日月光投控採購長唐瑞文表示，半導體供應鏈正邁入新階段，產業逐漸走向集中化，技術標準在大型領導廠商的帶動下不斷提升。

唐瑞文指出，日月光投控觀察到，供應鏈供需波動幅度加大、交期拉長，以及技術演進速度顯著加快，這些變化，來自供應鏈在資本、產能、資源與優先順序上的持續重新配置，因應強勁的市場需求與新技術的快速發展，這為半導體產業帶來龐大機會，但也伴隨新風險與挑戰。（編輯：張良知）1150424